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8月15日消息，据外媒报道，在6月6日凌晨1点开始的全球开发者大会上推出M2 Ultra芯片及搭载这一芯片的Mac Pro后，苹果Mac产品线就完成了向自研M系列芯片的过渡，M2系列芯片也全部推出。

在M2系列芯片全部推出之后，苹果自研Mac芯片就将进入M3系列，搭载M3芯片的首款Mac，最快有望在10月份推出。

而从外媒最新的报道来看，同M1系列和M2系列一样，苹果M3系列自研芯片仍将由4款构成，命名方式也不变，分别是M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra，4款仍将依次推出。

M3仍将是M3系列中最先推出的，预计将是8核中央处理器，性能核心和能效核心各4个，图形处理器预计将是10核，将用于13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air、15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac和iPad Pro。

M3 Pro预计是12核中央处理器和18核图形处理器，预计也会有14核中央处理器和20核图形处理器版本，将用于14英寸和16英寸版的MacBook Pro。

M3 Max芯片的基本款预计是16核中央处理器和32核图形处理器，高端版本仍是16核中央处理器，但图形处理器将增至40核。14英寸和16英寸MacBook Pro、Mac Studio是搭载M3 Max芯片的潜在产品。

作为M3系列的终极款，M3 Ultra预计是32核中央处理器，64核或80核图形处理器，Mac Studio和下一代的Mac Pro将是这一芯片的潜在候选。